CNAD科技7月2日消息，今日晚间，荣耀Magic V5正式亮相。
该机搭载满血版骁龙8至尊版平台，基于台积电3nm工艺制程打造，采用双超大核CPU架构，单核和多核性能均提升了45%，功耗降低了33%。
并且骁龙8至尊版采用全新的GPU架构，GPU光追性能提升了35%，GPU性能提升了40%，AI算力提升了45%。
官方强调，荣耀秉承“一步不退”的态度，打造史上最强满血轻薄折叠旗舰。
这次荣耀不仅带来了满血性能，同时还带来了满血潜望长焦、满血出境体验、满血卫星通讯、满血高亮双屏、满血坚固外屏、满血防尘防水、满血快充生态等等，堪称是地表最强折叠屏。
工业设计上，荣耀Magic V5带来四款全新配色，分别是以柏拉图洞穴之寓为灵感的曙光金，充满东方韵味的丝路敦煌以及经典的暖白色和绒黑色，开合间尽显科技与美的平衡。
另外，荣耀Magic V5厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最轻最薄折叠旗舰。
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