CNAD科技8月13日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工厂台积电宣布，将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务，并继续整合8英寸晶圆产能以提升效率。
台积电在声明中表示，该决定基于对市场状况的全面评估，并符合公司的长期业务战略。公司正与客户紧密合作，确保过渡期内的平稳运行，并持续满足客户需求。
目前，台积电在中国台湾地区运营着4座12英寸晶圆厂（均为包含多期工厂的超大型基地）、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
公司强调，逐步退出6英寸制造的决定不会影响此前公布的财务目标。
台积电曾在7月预测，其今年以美元计价的营收将增长约30%。此次产能调整标志着其持续向更大尺寸晶圆制造演进，以应对市场需求与技术升级浪潮。
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