CNAD科技5月22日消息，今晚即将登场的小米自研3nm芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。
其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。
其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。
目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
从目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，不过高通CEO表示，这不会对他们的业务造成影响。
“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”
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