金立手机全面更换最新芯片

日前，国内最大的手机厂家之一———金立宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。据介绍，该芯片是目前联发科 (MTK) 平台最新款也是集成度最高的产品;一颗芯片的工作能力可抵以前的三颗，除了能大幅降低功耗、低碳节能外，同时还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力。

金立集团董事长兼总裁刘立荣认为，此次与联发科缔结更深层次的战略联盟，是从消费者的需求和立场出发，从细微之处满足手机使用的人性化需要，进一步深化金立“实用又好用”的理念。

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