CNAD科技5月15日消息，据媒体报道，全球最大电子代工商富士康已获得印度批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（约合31.235亿元人民币）。
根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：首期工程聚焦显示驱动芯片的封装测试，计划2027年实现量产；二期将升级为完整的芯片制造工厂。
建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。
这一战略投资与苹果供应链的深度调整形成共振。据Counterpoint Research最新数据，印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%，较去年激增60%。
苹果管理层正加速推进供应链多元化战略，计划未来两年实现美国市场iPhone完全由印度工厂供应。作为苹果最大代工厂，富士康此次半导体布局不仅响应了苹果的供应链重构需求，更将助力印度构建"芯片-模组-整机"的完整电子制造生态。
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