CNAD科技4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。
该机首批搭载联发科天玑9400+芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它采用第二代全大核架构，将Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，并提供3颗3.3GHz Cortex-X4大核、4颗2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。
GPU方面，天玑9400+采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重载游戏中渲染表现更加出色，并且真我GT7配备LPDDR5X内存以及UFS 4.0闪存，组成性能铁三角，进一步提高整机性能流畅度。
为了释放天玑9400+的极致性能，真我GT7打造两套散热系统，其中外层散热系统为科技小冰皮石墨烯冰感科技机身，通过在机身后盖加入超高导热效率的冰感石墨烯材质，使得机身均热表现更强，有效避免局部过热，重载场景下手感更清凉舒适。
内层散热系统则是行业最大的7700平方毫米超大单体VC均热板，投影面积覆盖整机65%，能让核心温度10秒内降低10度，散热能力极为强悍，与此同时，VC内部的气腔体积增加100立方毫米，大幅提升热容量。
综上所述，真我GT7将是行业内散热最强的天玑9400+机型，也是史上性能最强的天玑手机。
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