CNAD科技3月11日消息，台积电虽然被禁止为华为代工芯片，但根据美国国际战略研究中心(CSIS)、市调机构TechInsights的说法，华为仍在想尽办法，从台积电获得昇腾910 AI芯片，仅仅是去年就可能多达200万颗。
CSIS的报告称：“台积电为华为的影子公司制造了大量的昇腾910B芯片，并发货到中国内地，这严重违反了美国的出口管制政策。”
报告指出，有消息源告诉CSIS，台积电制造了超过200万颗昇腾910B的裸片(die)，都已经交给华为，但不清楚华为是否能拿到足够多的HBM内存芯片，并与之整合封装，看起来很有可能。
报告认为，美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令，但直到当年12月才生效，这就给了华为足够的时间囤积HBM芯片作为备用。
不过外媒认为，这份报告对于华为想尽办法拿到先进芯片的思路是没错的，但仍然存在很大的不确定性，无法证实或证伪。
华为昇腾910早在2019年就发布了，采用Virtuvian AI chiplets架构设计，除了计算单元，还有一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块、两颗填充模块，采用台积电N7+工艺制造。
2020年，华为开始遭受美国制裁，不得不将昇腾910的制造交给中芯国际，采用N+1工艺(被认为是第一代7nm)，并改名昇腾910B。
之后，华为又设计了更加先进的昇腾910C，采用中芯国际N+2工艺制造。
昇腾910B、昇腾910C都和台积电没关系，不过据说良品率不是很高，大概在75％，当然也无从证实。
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